原因：

1. 产品切口位置打不开

2. 组装后放置一段时间有泄露

3. 使用量流量偏大或偏小

可能原因：

硅胶垫片的表面处理不合适。

振动盘的表面处理不利于硅胶垫片跑料。

可能原因：

1. 硅胶材料本身具备的特性（自愈合）。

2. 硅胶垫片储存条件不合适。

可能原因：

1. 选择的材料不合适。

2. 硅胶垫片受污染（原料、制程、储存）。

可能原因：

1. 密封压合时，金属或铝铂压迫到硅胶垫片，导致切缝无法闭合。

可能产生的原因：

1. 产品表面研磨粗糙度不够

2. 产品选用低硬度材料

3. 产品本身外径大，线径细

可能产生的原因：

1. 密封圈尺寸设计不科学

2. 装配件尺寸超差

3. 原材料回弹性不好

可能产生的原因：

1. 项目开发时没有正确选择耐低温材料

2. 项目开发时未明确使用温度

因密封圈导致的可能原因：

1. 密封圈表面有毛丝、异物杂质、废料粘附。

2. 密封圈毛边(披锋)过大，产品表面有缺陷。

3. 密封圈表面的纹路太粗糙或有横向(径向)纹理。